Κομισιόν: Έως και 100 δισ. ευρώ σε επενδύσεις για ημιαγωγούς στην ΕΕ μέχρι το 2030

Το σχέδιο της Ευρωπαϊκής Ένωσης για την παραγωγή τσιπ και ημιαγωγών στην ΕΕ ( European Chips Act) είναι σε καλό δρόμο για να συμβάλει στην προσέλκυση ιδιωτικών επενδύσεων αξίας άνω των 100 δισεκατομμυρίων ευρώ στην ευρωπαϊκή βιομηχανία ημιαγωγών έως το 2030, δήλωσε την Τετάρτη ο Θωμάς Σκορδάς, που έχει τη θέση του αναπληρωτή γενικού διευθυντή στη Γενική Διεύθυνση για Επικοινωνιακά Δίκτυα, Περιεχόμενο και Τεχνολογίες (DG CONNECT).

Ο κ. Σκορδάς μιλούσε σε συνέδριο στην Αμβέρσα σχετικά με το μέλλον της πρωτοβουλίας, η οποία αποτελεί την απάντηση της Ευρώπης σε παρόμοια προγράμματα στις ΗΠΑ και την Ιαπωνία και στην υποστήριξη της Κίνας προς τους εγχώριους κατασκευαστές τσιπ υπολογιστών της.

Το σχέδιο έχει αφήσει «υποσχέσεις για επενδύσεις της τάξης των 100 δισεκατομμυρίων ευρώ για την επέκταση της παραγωγικής ικανότητας εντός της ΕΕ έως το 2030», δήλωσε ο κ. Σκορδάς.

Το European Chips Act, το οποίο έχει εξαγγελθεί ότι προσφέρει χρηματοδότηση ύψους 43 δισεκατομμυρίων ευρώ, βασίζεται σε μεγάλο βαθμό στις επιμέρους κυβερνήσεις, με την Επιτροπή να εγκρίνει μέχρι στιγμής πολύ μικρή πραγματική χρηματοδότηση.

Ωστόσο, εταιρείες όπως η Intel και η TSMC έχουν ανακοινώσει σχέδια για την κατασκευή εργοστασίων στη Γερμανία με κόστος άνω των 30 δισεκατομμυρίων ευρώ φέτος.

Ο κ. Σκορδάς δήλωσε ότι η Επιτροπή αναμένει να οριστικοποιήσει τη χρηματοδότηση πιλοτικών γραμμών έρευνας και ανάπτυξης (R&D) σε τέσσερις υποτομείς της βιομηχανίας τσιπ έως τον Σεπτέμβριο, συμπεριλαμβανομένης μιας επιχορήγησης ύψους 2,5 δισεκατομμυρίων ευρώ για την ανάπτυξη εξαιρετικά προηγμένων τσιπ στην Ευρώπη.

Ο Έλληνας αξωιματούχος δήλωσε ότι απροσδιόριστη χρηματοδότηση για μια άλλη πιλοτική γραμμή για την ανάπτυξη της φωτονική (τσιπ που χρησιμοποιούν φως αντί για ηλεκτρισμό) βρίσκεται ακόμη στα σκαριά.

Η Επιτροπή οργανώνει επίσης τη χρηματοδότηση μιας ευρωπαϊκής πλατφόρμας σχεδιασμού που θα παρέχει σε εταιρείες, ακαδημαϊκούς και νεοφυείς επιχειρήσεις πρόσβαση στα εργαλεία λογισμικού που απαιτούνται για να σχεδιάζουν τα δικά τους τσιπ. Οι περισσότεροι προηγμένοι κατασκευαστές τσιπ σχεδιάζουν τσιπ αλλά αφήνουν την κατασκευή σε ειδικούς όπως η TSMC, η Samsung ή η Intel.

«Τον Ιούλιο αναμένεται να ανοίξουμε την πρόσκληση για την κοινοπραξία που θα είναι υπεύθυνη για τον σχεδιασμό και την ανάπτυξη αυτής της πλατφόρμας σε ευρωπαϊκό επίπεδο» δήλωσε ο κ. Σκορδάς.

ΔΙΑΒΑΣΤΕ ΠΕΡΙΣΣΟΤΕΡΕΣ ΕΙΔΗΣΕΙΣ:

• Μακροοικονομικές ανισορροπίες: Σήμα για την ανταγωνιστικότητα το ΙΤΣ
• Γιατί στην Ευρωζώνη τα επιτόκια πρέπει να μειωθούν άμεσα και στις ΗΠΑ όχι