Ο «παγκόσμιος πόλεμος των τσιπ» μπήκε στην πιο ενδιαφέρουσα φάση του εδώ και χρόνια

Ο «παγκόσμιος πόλεμος των τσιπ» μπήκε στην πιο ενδιαφέρουσα φάση του εδώ και χρόνια
epa06772175 Nvidia president and CEO Jensen Huang displays a server GPU during the Annual GPU Technology conference in Taipei, Taiwan, 30 May 2018. Huang discussed Advance computing, Artificial intelligence and new GPU units during the conference. EPA/RITCHIE B. TONGO Photo: ΑΠΕ-ΜΠΕ
Η παντοδυναμία της Intel απειλείται από την AMD, αλλά και η Nvidia δεν κάθεται με σταυρωμένα τα χέρια.

του Aaron Pressman

Το σύνολο του τεχνολογικού κλάδου συγκεντρώθηκε στην Ταϊβάν αυτή την εβδομάδα, στην ετήσια έκθεση Computex, για να αποκαλύψει νέες συσκευές με άπειρες εφαρμογές, από προγράμματα μηχανικής μάθησης μέχρι την αναπαραγωγή βιντεοπαιχνιδιών που απαιτούν μεγάλο εύρος ζώνης.

Οι μεγαλύτεροι κατασκευαστές τσιπ – Nvidia, Advanced Micro Devices και Intel – παρουσίασαν νέους μικροεπεξεργαστές που, όπως δήλωσαν οι ίδιες οι εταιρείες, θα αυξήσουν την ταχύτητα των νέων φορητών και επιτραπέζιων υπολογιστών μέσα στους επόμενους μήνες. Εντωμεταξύ, η Dell Technologies παρουσίασε επίσης νέες συσκευές που σχεδίασε με αναβαθμισμένους επεξεργαστές.

AMD

Η Lisa Su, διευθύνουσα σύμβουλος της νούμερο 2 εταιρείας υπολογιστικών τσιπ και επεξεργαστών γραφικών στον κόσμο, ξεκίνησε την παρουσίαση αποκαλύπτοντας μια σειρά νέων τσιπ. «Μπορεί τα τελευταία 50 χρόνια να ήταν συναρπαστικά, αλλά τα επόμενα 50 χρόνια θα είναι ακόμα πιο συναρπαστικά για την τεχνολογία», είπε η Su. Ταχύτεροι επεξεργαστές θα επιτρέπουν υπολογιστές μεγαλύτερης ακρίβειας που θα ελέγχονται φωνητικά, πιο λεπτομερή προγράμματα εικονικής και επαυξημένης πραγματικότητας, και άλλες «καλύτερες εμπειρίες», εξήγησε.

Η Su αποκάλυψε την τρίτη γενιά τσιπ που βασίζονται στο Zen, το οποίο η εταιρεία ξεκίνησε να αναπτύσσει για πρώτη φορά πριν από πέντε χρόνια. Το τσιπ κορυφαίων επιδόσεων Ryzen 9 3900X, έχει τελική ταχύτητα 4,6 GHz και περιλαμβάνει 12 πυρήνες επεξεργασίας που του επιτρέπουν να εκτελεί περισσότερους ταυτόχρονους υπολογισμούς. Η Su δήλωσε ότι το τσιπ, το οποίο θα κοστίζει 500 δολάρια όταν θα είναι διαθέσιμο στους καταναλωτές τον Ιούλιο, θα μπορούσε να ανταγωνιστεί σε απόδοση τα τσιπ της Intel που κοστίζουν τα διπλάσια.

Για τους gamers, η Su παρουσίασε την επερχόμενη σειρά καρτών γραφικών Radeon RX 5700 της AMD. Κατασκευασμένα σε κλίμακα μόλις 7 νανομέτρων, λιγότερο από 1 / 10.000 του πλάτους μιας τρίχας, οι νέες κάρτες θα βασίζονται στο νέο σχέδιο Navi της AMD και θα είναι 25% ταχύτερες και 50% αποδοτικότερες ενεργειακά σε σχέση με το προηγούμενο σχέδιο Vega της εταιρείας.

Για εταιρικούς διακομιστές, η Su παρουσίασε το τσιπ Epyc 2 της εταιρείας, το οποίο η ίδια είπε ότι είναι δύο έως τέσσερις φορές ταχύτερο από τα προηγούμενα τσιπ διακομιστών της AMD.

Dell

Ο κατασκευαστής υπολογιστών με έδρα το Τέξας παρουσίασε τις τελευταίες εκδόσεις του δημοφιλούς 2-σε-1 φορητού υπολογιστή XPS 13, ο οποίος διπλώνει και γίνεται tablet. Τα νέα μοντέλα θα περιλαμβάνουν επεξεργαστές Intel Core 10ης γενιάς, αν και τα γρηγορότερα τσιπ θα απαιτούν την προσθήκη δύο ανεμιστήρων ψύξης, προφανώς επειδή παράγουν περισσότερη θερμότητα από τα προηγούμενα τσιπ της Intel. Οι οθόνες 13 ιντσών θα αναβαθμίσουν την αναλογία οθόνης στο 16 προς 10, η οποία είναι πιο φιλική προς τις επιχειρήσεις από την κινηματογραφική αναλογία 16 προς 9 που εμφανίζεται στα παλαιότερα μοντέλα. Η Dell μετακίνησε επίσης την κάμερα στον υπολογιστή από τη θέση κοντά στο πληκτρολόγιο στην πιο συνηθισμένη θέση πάνω από την οθόνη.

Intel

Ο κορυφαίος προμηθευτής επεξεργαστών για ηλεκτρονικούς υπολογιστές προσπαθεί τα τελευταία πέντε χρόνια να χωρέσει περισσότερα τρανζίστορ στα τσιπ της. Ωστόσο, ο αντιπρόεδρος της Intel, Greg Bryant, παρουσίασε μερικούς επεξεργαστές για υπολογιστές μαζικής χρήσης που κατασκευάζονται στην κλίμακα των 10 νανομέτρων. Η Intel είχε «κολλήσει» στην κλίμακα των 14 νανομέτρων από το 2014. Η δυνατότητα τοποθέτησης των τρανζίστορ πιο κοντά μεταξύ τους σε κάθε τσιπ επιτρέπει συνήθως τη δημιουργία ταχύτερων τσιπ που χρησιμοποιούν λιγότερη ενέργεια.

Η Intel θα ξεκινήσει τη 10η γενιά της σειράς επεξεργαστών Core – με την κωδική ονομασία Ice Lake – με μια σειρά τσιπ για φορητούς υπολογιστές. Η νέα σειρά περιλαμβάνει επίσης καλύτερη ενσωματωμένη επεξεργασία γραφικών και ταχύτερες ασύρματες συνδέσεις. Το κορυφαίο μοντέλο από πλευράς επιδόσεων θα είναι ένα τσιπ Core i7 με τέσσερις πυρήνες και τελική ταχύτητα 4,1 GHz. Η Intel δήλωσε ότι τα νέα τσιπ θα είναι 18% ταχύτερα σε σχέση με την προηγούμενη γενιά, αλλά δεν ανέφερε πότε θα είναι διαθέσιμα ή πόσο θα κοστίζουν.

«Κανείς δεν θέλει να συμβιβάζεται», είπε ο Bryant στην παρουσίαση των τσιπ. «Οι άνθρωποι τα θέλουν όλα: διάρκεια ζωής της μπαταρίας, επιδόσεις, ικανότητα ανταπόκρισης, συνδεσιμότητα, και ωραίο σχεδιασμό».

Η Intel παρουσίασε επίσης ένα τσιπ για επιτραπέζιους υπολογιστές, με την επωνυμία Core i9-9900KS, ο οποίος θα έχει οκτώ πυρήνες που θα μπορούν να τρέχουν ταυτόχρονα με ταχύτητα 5 GHz, ανέφερε η εταιρεία. Η Intel δεν είπε πόσο θα κοστίζει το τσιπ ή πότε θα είναι διαθέσιμο.

Nvidia

Η εταιρεία παρουσίασε μια αναβαθμισμένη σειρά τσιπ για μεγαλύτερους, ισχυρότερους φορητούς υπολογιστές, με την ονομασία Quadro RTX. Τα τσιπ φέρνουν το σχέδιο Turing της Nvidia στους μεγαλύτερους φορητούς υπολογιστές που χρησιμοποιούνται από video editors, αρχιτέκτονες και άλλους που χρησιμοποιούν πιο περίπλοκο λογισμικό γραφικών. Οι φορητοί υπολογιστές με τα νέα τσιπ θα είναι διαθέσιμοι το δεύτερο εξάμηνο του έτους, ανέφερε η Nvidia.

Για τους καταναλωτές, η Nvidia ανακοίνωσε ότι μερικοί νέοι φορητοί υπολογιστές θα περιλαμβάνουν επίσης τσιπ με το σχέδιο Turing, με την επωνυμία GeForce RTX. Τα λάπτοπ, τα οποία θα απευθύνονται στους gamers, θα διαθέτουν οθόνες ανάλυσης 4K με υψηλά ποσοστά ανανέωσης, είπε η Nvidia.

Πηγή: fortune.com